导热硅胶片具有优异的导热性和电气绝缘性，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作能够填充缝隙，有效的将发热部件的热量传递到散热器上；同时硅胶产品本身具有微粘性应用简单方便。导热硅胶片利用软性硅胶材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间，达到传热和绝缘的效果。

典型应用：

LED照明设备、生活电器、CPU内存模块、半导体芯片与散热片之间、通信产品、智能手机电脑、PC服务器基站、新能源电池、网路通讯设备、安防设备、高速硬盘驱动、汽车电子、大功率电源模块等 。

性能及特点：

产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用。并且产品通过RoHS、UL以及REACH等多项认证标准。

产品规格说明：

◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*400mm可根据客户需要裁切冲型。

◆ 基本厚度0.3mm～15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。

◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。

◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。

产品性能参数表

测试项目（单位）

数值

测试标准

型号

PM100

PM150

PM200S

PM200

PM260

PM300

PM410

PM510

PM610

PM710

PM810

PM910

--

厚度(mm)

0.3～15

0.3～10

0.3～5

ASTM D347

颜色

蓝色/灰白

白/粉红

蓝色

灰色

Visual

连续使用温度(℃)

-40～150

-40～200

TGA＋DMA

导热系数(W/m-k)

1.2

1.5

1.0/1.5

2.0

2.5

3.2

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

9.0

ASTM D5470

体积电阻率(Ω-cm)

8*1012

5*1012

1*1013

1*1013

7*1013

1*1012

1*1013

2*1013

2*1013

3*1011

3*1011

6*1013

ASTM D257

击穿电压（KV/mm）

≥10

≥8

≥10

≥5

≥7

ASTM D149

硬度(shore 00)

40～80

60～80

ASTM D2240

比重(g/cm²)

2.1

2.4

2.1/2.5

2.27

2.7

3.1

3.26

3.35

3.43

3.45

3.57

3.73

ASTM D792

拉伸强度（Mpa）

0.34

0.32

2.5

0.2

0.25

0.19

0.14

0.2

0.22

0.15

0.15

0.13

ASTM D412

伸长(％)

100

65

--

60

60

40

32

60

16

24

24

22

ASTM D412

重量损失(%)

≤0.5%

≤0.3%

≤0.5%

@150℃24H

介电常数(@1MHz)

5.5

6.1

5.2

5.75

6.